企业档案
企业简介
栢斯高微电子科技(深圳)有限公司成立于2001-09-06 注册资本800万港元,我单位地址位于深圳市南山区西丽塘朗工业区A区17栋一楼, 经营范围为生产经营各类半导体模具、集成电路模具、切筋成型模具和其它精密模具、自动化冲制装置和电子五金塑胶零件,并提供相应的售后维修服务。。 自成立以来发展迅速,业务不断发展壮大,我们始终坚持用户至上,用心服务于客户,坚持用自己的服务去打动客户,我们秉承“保证一流质量,保持一级信誉”的经营理念,坚持“客户第一”的原则为广大客户提供优质的服务。欢迎新老客户咨询合作! 查看全部 »
经营范围
生产经营各类半导体模具、集成电路模具、切筋成型模具和其它精密模具、自动化冲制装置和电子五金塑胶零件,并提供相应的售后维修服务。
工商信息
  • 企独粤深总字第308201号
  • 吊销
  • 有限责任公司(台港澳法人独资)
  • 2001-09-06
  • 杨新凡
  • 800万港元
  • 2001-09-06 至 永久
  • 深圳市市场监督管理局南山局
  • 深圳市南山区西丽塘朗工业区A区17栋一楼
  • 生产经营各类半导体模具、集成电路模具、切筋成型模具和其它精密模具、自动化冲制装置和电子五金塑胶零件,并提供相应的售后维修服务。
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